高精度レーザードリリングプロセス
高精度レーザー穿孔プロセスは、先進的なレーザー技術を活用して素材に精密な穴を開ける最先端の技術です。その主な機能には、他に類を見ない正確さと制御で行う穿孔、カット、エングラビングが含まれます。このプロセスの技術的特徴は、高出力のレーザービームを非常に小さなスポットに集中させ、素材をピンポイントで操作できる能力にあります。これは、プログラミング可能な制御システムと高度な光学系の組み合わせによって可能になります。高精度レーザー穿孔の応用範囲は広く、航空宇宙、自動車、電子機器、医療機器などの産業に及び、組立や機能のために複雑でミニチュアサイズの穴が必要とされる場面で使用されます。