عملية حفر الليزر عالية الدقة
يمثل عملية الحفر بالليزر عالية الدقة تقنية تصنيع متطورة تستخدم أشعة الليزر المركزة لإنشاء ثقوب مجهرية في مختلف المواد بدقة واستقرار استثنائيين. تعتمد هذه التقنية المتقدمة على طاقة ضوئية مركزة لتقطيع المادة عند مواقع دقيقة، مما يمكن المصنعين من تحقيق أقطار ثقوب تصل إلى بضع ميكرومترات مع تحكم ممتاز في الأبعاد. تعمل عملية الحفر بالليزر عالية الدقة من خلال أنظمة تحكم بالشعاع متطورة يمكنها التحكم بدقة فائقة في شدة الليزر ومدة النبضات وموقع الشعاع. وتشمل الوظائف الرئيسية لهذه التكنولوجيا إنشاء ثقوب صغيرة (Micro-vias) في المكونات الإلكترونية، وتشكيل ثقوب تبريد في شفرات التوربينات، وإنتاج فوهات حقن الوقود، وتصنيع مكونات الأجهزة الطبية التي تتطلب مواصفات دقيقة تمامًا. وتشمل السمات التقنية أنظمة تحديد المواقع الخاضعة للتحكم بالحاسوب، وقدرات المراقبة الفورية، والتحكم التكيّفي في القدرة، ومنصات الحركة متعددة المحاور التي تضمن نتائج متسقة عبر هندسات معقدة. يمكن لهذه العملية التعامل مع مجموعة متنوعة من المواد بما في ذلك المعادن، والسيراميك، والبوليمرات، والمواد المركبة، ما يجعلها متعددة الاستخدامات لمجموعة واسعة من التطبيقات الصناعية. تتيح تقنيات تشكيل الشعاع المتقدمة للمشغلين تحسين ملفات الثقوب، وتقليل المناطق المتأثرة بالحرارة، وتحقيق تشطيبات سطحية متفوقة. تُستخدم عملية الحفر بالليزر عالية الدقة على نطاق واسع في تصنيع قطاع الفضاء الجوي لإنشاء قنوات تبريد في مكونات محركات الطائرات النفاثة، وفي الصناعة الإلكترونية لتكوين الثقوب في لوحات الدوائر المطبوعة، وفي قطاع السيارات لمكونات أنظمة الوقود، وفي إنتاج الأجهزة الطبية لثقوب القسطرة والأدوات الجراحية، وفي الاتصالات السلكية واللاسلكية لتصنيع وصلات الألياف البصرية. وتضمن أنظمة مراقبة الجودة المدمجة في هذه العملية أن كل ثقب يتم حفره يستوفي المواصفات الصارمة، في حين تتيح أنظمة مناولة المواد الآلية إمكانية الإنتاج بكميات كبيرة لتلبية متطلبات التصنيع الحديثة من حيث الدقة والكفاءة.