ガラスレーザー穴あけ
ガラスレーザー穿孔は、高強度のレーザービームを使用してガラス素材に穴を開ける高度なプロセスで、非常に高い精度と速度を実現します。この技術の主な機能には、材料のカット、成型、構造化が含まれ、周囲の材料に熱的な損傷を与えることなくこれらの作業を行うことができます。ガラスレーザー穿孔の技術的特徴としては、レーザーの強度、パルス、焦点を制御できることで、複雑なパターンやデザインを作成することが可能です。このプロセスは、電子機器、医療機器、光学部品の製造に広く使用されており、ここで精度と品質が極めて重要です。