レーザーマイクロ穴あけ
レーザー微細穴あけ加工は、集光されたレーザー光線を用いてさまざまな材料に非常に小さく高精度な穴を形成する最先端の製造技術です。この高度なプロセスでは、高強度のレーザーパルスを用いて特定の位置で材料を蒸発または溶融させることで、直径がマイクロメートルからミリメートル範囲の穴を作成します。この技術は、レーザー光の出力、照射時間、焦点を精密に調整しながら制御されたレーザーエネルギーを供給することで動作し、所望の穴形状を実現します。レーザー微細穴あけ加工の主な用途には、タービンブレードへの冷却穴の加工、医療機器におけるフィルター開口部の作成、自動車用途のための噴射ノズル製造、電子部品への通気孔の形成などが含まれます。このプロセスの技術的特徴として、極めて高い精度制御、熱影響領域の最小化、金属、セラミックス、ポリマー、複合材料など多様な材料への対応能力が挙げられます。コンピューター制御による運転により、穴の品質と位置精度の一貫性が保たれ、非接触加工であるため工具摩耗や被加工物への機械的ストレスが生じません。レーザー微細穴あけ加工は、航空宇宙産業におけるタービンエンジン部品、医療機器製造における手術器具やインプラント、自動車分野の燃料噴射システム、電子産業における基板およびコネクター製造、繊維産業における通気性素材の創出など、幅広い分野で広く活用されています。この技術により、テーパー穴、底付き穴、特定の入口・出口形状を持つ穴など、従来のドリル加工では不可能または極めて困難な穴形状の実現が可能になります。本技術の柔軟性により、迅速な試作および量産への拡張が可能となり、多様な産業分野において研究開発段階から大量生産工程まで非常に重要な役割を果たしています。