レーザー深彫り
レーザー深彫刻は、集中されたレーザー光線を用いてさまざまな素材に永久的で高精度なマーキングを施す画期的な製造技術です。この高度なプロセスでは高出力のレーザーシステムが発生する intense heatにより、材料表面を蒸発または溶融させ、過酷な環境条件にも耐える深い、持続的な刻印を形成します。レーザー深彫刻の主な機能には、金属、プラスチック、セラミック、複合材料への識別コード、シリアル番号、ロゴ、装飾模様、機能的テクスチャーの作成が含まれます。このプロセスの技術的特徴は、CADソフトウェアがマイクロメートル単位の精度でレーザー光線を制御するコンピューター制御による精密性にあります。現代のレーザー深彫刻システムは、素材の要件や希望する彫刻深度に応じて、ファイバーレーザー、CO2レーザー、UVレーザーを使用しています。これらのシステムは通常20ワットから500ワットを超えるまでのさまざまな出力レベルで動作し、0.001インチから数ミリメートルに及ぶ彫刻深度を実現できます。この技術には、高度なビーム整形光学系、ガルバノスキャナー方式、リアルタイムモニタリング機能が組み込まれており、量産時でも一貫した結果を保証します。応用分野は航空宇宙、自動車、医療機器、電子機器、ジュエリー、工業製造など多岐にわたります。航空宇宙分野では、極端な温度や腐食性環境でも追跡可能な部品識別を実現するためにレーザー深彫刻が使用されます。自動車メーカーはエンジン部品のマーキングにこの技術を活用しており、医療機器メーカーは外科用器具の識別やインプラントのトレーサビリティに依存しています。電子機器メーカーは、製品寿命を通じて読み取り可能な回路基板や部品のマーキングにレーザー深彫刻を利用しています。このプロセスは、従来の機械的彫刻法では実現できない複雑な幾何学的形状、曲面、細密なデザインにも優れた汎用性を発揮します。さらに、小ロットのカスタマイズから大量生産まで対応可能であり、多様な産業分野における試作開発および量産用途に適しています。