Hervorragende Materialvielfalt und Verarbeitungsfähigkeiten
Die Laserschleiftechnologie zeichnet sich durch bemerkenswerte Vielseitigkeit bei der Bearbeitung unterschiedlichster Materialien aus, die herkömmliche Bohrverfahren überfordern oder gar ausschalten würden, wodurch sie zur idealen Lösung für Hersteller wird, die mit Hochleistungswerkstoffen und komplexen Materialkombinationen arbeiten. Im Gegensatz zum mechanischen Bohren, das auf physischen Schneidkräften basiert, nutzt die Laserschleiftechnologie photonische Energie, um auf molekularer Ebene mit den Materialien zu interagieren, wodurch eine erfolgreiche Bearbeitung unabhängig von deren Härte, Sprödigkeit oder thermischen Eigenschaften ermöglicht wird. Diese Fähigkeit erweist sich als besonders wertvoll bei der Verarbeitung von Superlegierungen in der Luft- und Raumfahrt, wo herkömmliche Bohrer aufgrund der extremen Härte und der werkzeugseitigen Verfestigung dieser Materialien schnell verschleißen oder brechen würden. Keramische Werkstoffe, die aufgrund ihrer Sprödigkeit und abrasiven Natur bekanntermaßen schwer zu bearbeiten sind, können mit Lasertechnologie erfolgreich gebohrt werden, ohne dass es wie beim mechanischen Verfahren üblich zu Rissen oder Absplitterungen kommt. Die Prozessparameter lassen sich präzise an die Absorptionseigenschaften und thermischen Charakteristika nahezu jedes Materials anpassen – von weichen Polymeren, die nur minimale Energiezufuhr benötigen, bis hin zu refraktären Metallen, die hohe Leistungsdichten erfordern. Verbundwerkstoffe stellen aufgrund des unterschiedlichen Zerspanungsverhaltens von Matrix und Verstärkungsmaterialien besondere Herausforderungen für das konventionelle Bohren dar, was häufig zu Delamination, Faserausziehen oder Rissbildung in der Matrix führt. Die Laserschleiftechnologie überwindet diese Probleme, indem gezielte thermische Energie eingesetzt wird, die beide Bestandteile gleichzeitig bearbeitet, ohne mechanische Spannungen zu erzeugen, wodurch die strukturelle Integrität während des gesamten Bohrvorgangs erhalten bleibt. Mehrschichtige Materialien wie Leiterplatten mit abwechselnden leitfähigen und isolierenden Schichten profitieren erheblich von der Laserschleiftechnologie, da der Prozess so programmiert werden kann, dass die Parameter automatisch an jede einzelne Schicht angepasst werden, wodurch das typische Verschmieren von Kupfer und die Zersetzung des Harzes beim mechanischen Bohren vermieden werden. Die berührungslose Art des Laserschleifens eliminiert die Notwendigkeit, das Werkstück festzuklemmen oder zu stützen, und ermöglicht so das erfolgreiche Bohren dünner, empfindlicher Materialien, die unter mechanischer Klemmkraft verformt oder beschädigt würden. Temperatursensitive Materialien können mithilfe spezialisierter Laserwellenlängen und Impulsparameter bearbeitet werden, die die Wärmezufuhr minimieren, während gleichzeitig eine saubere Materialabtragung erreicht wird. Diese kontrollierte thermische Bearbeitung ermöglicht das erfolgreiche Bohren von Materialien wie bestimmten Kunststoffen, biologischen Geweben und dünnen Schichten, die durch die beim konventionellen Bohren entstehende Wärme beschädigt würden.